施工完毕后7天就可正常投入使用。但金刚砂耐磨地坪的施工过程中有的是金昌刚玉砂比较科学规范，有的则是纯人工作业。纯人工作业的金刚砂耐磨地坪表面凸凹不平粗糙。若n=0，a=O，则0.5≤&e〔psil！on;&金昌金刚砂地坪施工方案用途分类介绍带头发扬服务精神le;1〕，0.5≤γ≤1。于是当ε=0.5，γ为金昌金刚砂地坪施工方案用途分类介绍公推出30决措施！=O.5时，变为F'n=FpCe1/2(apdse)金昌图8-18所示为短幅内摆线研磨运动的形成与实现其轨迹的机构。短幅内摆线研磨运动轨迹的参数方程为Nd(l)=Nd(l/lc)a=AnCβe(Vw/Vs)a(ap/dse)a/2(l/lc)a株洲。DP(DiamondPellet)抛光(金刚砂磨料)DP抛光工具主要是用来提高陶瓷基板的平行度、平面度及降低表面粗糙度值的精抛工具。它是由金刚砂磨料与金属结合剂制成的约15mm大小的基体，分别贴附在上下抛光定盘的面上对工件进行抛光加工。DP半精抛光特性是，加工96%的Al2O3陶瓷基板抛光压力0.19MPa，定盘直径Φ120mm。转速200r/min，金刚砂微粒2-6μm，（加工效率线性增加），超过6&mu-;m加工效率开始缓慢，到15&：mu;m，『加工效率急剧下降』jinchang，如图8-71(a)所示。抛光后表面粗糙度值随粒径增大而增大，96%Al2O3陶瓷的粗糙度值比99.5%纯度陶瓷高，99.5%陶瓷在金刚砂粒径超过6μm后，粗糙度值急剧增加，如图8-71(b)所示。用DP加工直径Φ100.8mm的99.5%Al2O3陶瓷件时，用金刚砂磨料粒径2-4μm、3-6μm、4-8μm分别进行加工效率的对比试验。试验用抛光工具直径Φ120mm，加工压力0.19MPa，转速2000r/min，所得结果如图8-72所示。可以看出4-8微米磨料粒径在抛光初期磨粒微刃磨耗，切削能力下降，切削作用下降，加工效率趋于稳定；2-4μm和3-6μm的磨粒在加工初期加工效率上升，15min后微刃磨损，加工效率也趋于稳定。b.切削刃等间隔分布在具的外圆周上。b.研磨量随工件间转速度提高而增大。
图8-38所示为磁性平面研磨装置和磁极形状。磁性流体研磨装置由加工部分、驱动部分和电磁线圈组成。为防止电磁铁发热在其周围加循环水冷却。可通过定位螺钉来调整工件与回转研具之间的位置。工件4为1.2mm厚钠钙玻璃，前工序用3240#Al203磨粒湿研。磁性流体为水中定量悬俘的Al203。为了提高研磨效率，磁极锥度宜-大，可制成M、R和C型。磁性流体研磨加工量14转速关系如图8-39所示。磁性流体研磨还能通过局部控制加工量来加工非球面和复杂曲面，图8-40所示为磁性流体研磨加工框图。工件与用黄铜制工件保持器的回转是同步的，利用此同步定位和励磁电流的变化可控制局部的加工量。回转同步由安装在工件回转机构上的回转式编码器来的输出信号经计数器、接口输入到电极励磁机构完成。为降低合成CBN的压力、温度.需要使用俄化刘。常用的催化剂有:单元素催化剂，有碱金属、碱土金属、锡、铝等;合金催化剂，如铝基合金、镁基合金等;化合物催化剂，如氮化物、硼化物、尿【素等。表3-1磨粒的临界磨削厚度&】alpha;min哪有。①加工装置图8-50(a)所示为干式喷砂装置，工件2安放在喷射室内，压缩空气夹带着由压力仓出来的磨料经喷头1斜射到工件上。落下来的金刚砂磨料由料斗4收集并经自动阀3流回压力仓，〖循环使用。干式喷砂粉尘较大〗，污染环境，现已多采用湿式喷砂。图|8-50(b)所示为湿式喷砂装置。式所表达的磨削力数学模型，也可用当量磨削厚度及砂轮与工件的速度比q(q=Vw/Vs)来表达。烧伤的过程--烧伤前后温度的时空分布
△T--加工中温度上升值，0<△T/T<1，K；安装工程。公式中逆磨取“+”号，顺磨取“-&rdquo|;。Co:p=5.OGPa，T=1450℃②随不同jinchangjingangshadipingshigongfangan研磨液供给方式或抛光液称度，随时调整工件与抛光工具之间间隙。金昌烧伤前兆--弧区温度分布的特征变化①M.C.Shaw推荐的磨屑厚度计算公式：对于平面磨削，未变形磨屑的大厚度计算公式为单位磨削力的计算公式
